AMD Sempron

Материал из Национальной библиотеки им. Н. Э. Баумана
Последнее изменение этой страницы: 23:30, 13 декабря 2016.
Sempron
Sempron logo.png
Производство: C Июль 2004 – Настоящее время (2016)
Производители:
  • AMD
Частота CPU: 1.0 GHz — 2.9 GHz
Частота FSB: 166 MHz — 2700 MHz
ISA: x86, AMD64
Разъемы:
Ядра:
  • Thoroughbred-B/Thorton
  • Barton
  • Paris
  • Palermo
  • Manila
  • Sparta
  • Brisbane
  • Sargas

AMD Sempron - линейка низкобюджетных настольных процессоров серии K8 с интегрированным контроллером памяти и поддержкой набора инструкций AMD64, пришедшая на замену линейке Duron в 2004 году. На сегодняшний день AMD Sempron является прямым конкурентом процессорам Celeron компании Intel. Название происходит от латинского semper: "всегда/каждый день", обозначая, что основной нишей данного процессора являются приложения для повседневной работы. Компания AMD уже довольно долгое время разделяет свои настольные процессоры на высокопроизводительные (для high-end систем) - серия FX и X2, обычные (middle-end) - Athlon 64, и бюджетные (для систем начального уровня). Последние получили название Sempron.

История разработки и выпуска

Первые поколение Sempron было основано на архитектуре Athlon XP и базировалось на ядре Thoroughbred/Thorton. Эти модели предназначались для разъёма Socket A, имели 256 КБ кеша 2-го уровня и системную шину с частотой 166 МГц. Подобно Duron, большинство Sempron имели «урезанную» вторичную кэш-память. Ранние модели Sempron, в большей степени, отличались от Athlon XP именем, а не конструкцией. Позднее, AMD выпустила Sempron 3000+, основанный на ядре Barton, имеющего 512 КБ кэша 2-го уровня. C 2005 года AMD прекратила производство всех процессоров Sempron для Socket A.

Следующее поколение базировалось на архитектуре Socket 754 Athlon 64 и основывалось на ядре Paris/Palermo. В отличии от процессоров Athlon 64 включали уменьшенный размер кэш-памяти (128 или 256 КБ кэша 2-го уровня) и отсутствие набора команд AMD64 в ранних моделях. Не считая этих отличий, данная серия обладала всеми усовершенствованными возможностями более мощных процессоров Athlon 64, в том числе интегрированным в ядро процессора контроллером памяти, шиной HyperTransport и технологией AMD «NX bit».

Процессоры Sempron третьего поколения для разъема Socket 939 появились в 2005 году. Основное отличие процессора Socket 939 от Socket 754 заключается в интеграции двухканального контроллера памяти для модулей DDR SDRAM, что дает значительный прирост производительности. В отличие от процессоров предыдущей версии микропроцессоры этой серии снабжены включенными модулями поддержки возможностей 64-разрядной шины процессора.

В 2006 году была выпущена линейка Sempron под сокет AM2, основным отличием которых является использование встроенного контроллера памяти DDR2 SDRAM вместо DDR SDRAM. TDP стандартной версии остается на уровне 62 Вт, тогда как в новой «Energy Efficient Small Form Factor» версии он уменьшен до 35 Вт TDP. Также появились версии процессоров под Socket 939 с "облегчённым" объемом кэша L2.

В 2014 году была представлена линейка APU AMD Sempron, основанная на микроархитектуре AMD Jaguar. Ее создание было обусловлено выходом новой энергоэффективной платформы AMD AM1 и переходу от классических CPU к гибридным устройствам со встроенным графическим ядром – APU. Для их получения используется наиболее экономически эффективное в производстве ядро Thoroughbred(-B), создаваемое по 0,13-микронному техпроцессу. Что же до объема кэша и частоты шины (игры с которыми здорово запутали картину ранжирования процессоров AMD), то они в данном случае вполне приличные, хотя и не максимальные на сегодняшний момент: 256 КБ L2 и 333 МГц FSB.

Современные модели

Для получения Sempron с рейтингом до 3000 используется наиболее экономически эффективное в производстве ядро Thoroughbred(-B), создаваемое по 0,13-микронному техпроцессу. Что же до объема кэша и частоты шины (игры с которыми здорово запутали картину ранжирования процессоров AMD), то они в данном случае вполне приличные, хотя и не максимальные на сегодняшний момент: 256 КБ L2 и 333 МГц FSB. Набор моделей с рейтингом до 3000+ зафиксирован и, скорее всего, в дальнейшем изменяться уже не будет. Впрочем, всегдашняя политика «as market requires» («как потребует рынок») может привести к появлению любопытных продуктов, в том числе и с высоким рейтингом для Socket A. В области «за 3000» все куда интереснее, ибо это пространство сейчас отдано процессорам Sempron, основанным на микроархитектуре K8. Здесь урезанием кэша (тоже 256 КБ L2) дело не ограничилось, ядро «Paris» заодно лишено главной маркетинговой особенности 64-битных процессоров AMD — собственно 64-битных вычислений (набора команд x86-64). Правда, при всем желании нельзя сказать, что рядовому пользователю от этого станет хуже, так как на текущий момент у него все еще нет возможности как бы то ни было эти самые команды x86-64 использовать. Ну а в будущем и AMD может изменить свое видение необходимых для Sempron архитектурных особенностей, тем более что интересные для покупателя функции Cool'n'Quiet и бит NX оставлены на месте. Заметим, что интегрированный контроллер памяти 3100+ типичен для Socket 754 — он одноканальный.

С инфраструктурой для Sempron 2200+ — 2800+ (100 единиц прибавки в рейтинге соответствуют увеличению тактовой частоты на 83 МГц) никаких вопросов не возникает: плата должна уметь работать с FSB 333 МГц. Благодаря относительно низким частотам, тепловыделение этих моделей Sempron находится во вполне разумных рамках (62 Вт при температурном пределе 90°C), так что с выбором систем охлаждения проблем тоже возникать не должно (список сертифицированных устройств достаточно велик). Модель 3100+ выпущена в варианте Socket 754, то есть пока будет продлевать жизнь этому сокету (в будущем вполне вероятно появление Sempron для Socket 939). Разумеется, для совместной работы с этим процессором подойдет любая материнская плата соответствующего сокета.

Основные особенности архитектуры

Рис 1. Архитектура процессора AMD Sempron
  • Поддержка потокового видео и аудио
  • Технология AMD64
  • Технология HyperTransport
  • Кэш с общим объемом до 256 КБ
  • Интегрированный контроллер памяти DDR2 в некоторых моделях
  • 40-разрядные физические адреса, 48-разрядные виртуальные адреса
  • Шестнадцать 64-разрядных целочисленных регистров
  • Шестнадцать 128-разрядных регистров SSE/SSE2/SSE3
  • Технология AMD Digital Media Xpress™ обеспечивает поддержку инструкций SSE, SSE2, SSE3 и MMX.
  • Поддержка встроенных графических ядер.

Причины успеха AMD

Итак, причина успеха компании AMD вполне понятна. Перевес в её пользу (только в смысле производительности процессоров) стал возможен на фоне того, что архитектура NetBurst подошла к своему логическому завершению, а новая архитектура, хотя и разработана, но ещё не родилась.

Казалось бы, именно сейчас, в этот переходный для компании Intel период, у компании AMD есть очень неплохие шансы для завоевания существенной доли рынка. Но не всё так просто. Говорить о какой-либо маркетинговой политике AMD вообще не приходится. Этой политики просто нет. Нет ни рекламы своих продуктов, ни продуманной политики по завоеванию рынка. Возможно, никакого маркетинга компании AMD действительно не нужно. Процессоры AMD и так пользуются спросом, повышать который ещё больше просто нет смысла. У компании AMD всего две фабрики по производству процессоров, и производить больше того количества, которое выпускается на нынешний момент, компания не в состоянии. Поэтому не приходится говорить и о возможности существенного пересмотра доли рынка процессоров AMD.

С другой стороны, все те проблемы, с которыми уже сейчас столкнулась компания Intel, по мнению профессионалов, ждут и компанию AMD. И хотя сама компания AMD никогда не преподносила рост тактовой частоты как рецепт увеличения производительности процессоров, она всегда ему следовала. Уже сейчас тактовая частота процессоров AMD для топовых моделей составляет 2800 МГц, а тепловыделение превысило рубеж 100 Вт. При попытке дальнейшего увеличения тактовой частоты возникнут проблемы с охлаждением процессора. Собственно, уже сейчас охладить топовые модели процессоров AMD – целая проблема, а учитывая, что в них отсутствует технология тепловой защиты (только режим аварийного отключения), нередко возникают проблемы зависания компьютеров из-за их перегрева.

Ни о какой разработке новой микроархитекутруры для решения проблемы тепловыделения процессоров компания не заявляла. К тому же архитектура AMD64 ещё достаточно молода и её ещё надо окупить.

Конечно, у архитектуры AMD64 есть технологический запас по масштабированию тактовой частоты. Так, переход на 65-нанометровый техпроцесс производства, который по планам компании AMD произойдет в 2007 году, позволит и дальше наращивать тактовую частоту и, как следствие, производительность процессора. Однако 2007 год – это будущее. Если же говорить о дне сегодняшнем, то у AMD такая же тупиковая ситуация, как и у Intel – можно выпустить процессор с тактовой частотой и 3 ГГц, вопрос только в том, как его охлаждать. Более того, можно даже предположить, что компания AMD действительно так поступит и выпустит процессор AMD Athlon64 FX-59 с тактовой частотой 3 ГГц.

Что же остается делать компании AMD до того момента, когда произойдет переход на 65-нанометровый техпроцесс? Козыри в запасе у AMD, конечно же, имеются. К примеру, ничто не мешает добавить в процессоры поддержку памяти DDR2. Можно даже перейти на использование нового процессорного разъёма, как это в своё время сделала компания Intel, заменив разъём Socket 478 на LGA775. И если компания AMD последует этому примеру, начав выпуск процессоров в новой упаковке с разъёмом, к примеру, Socket M2 (это намек), то вот вам и ещё один модельный ряд процессоров. Можно даже дополнить процессоры новыми функциональными возможностями, например, технологиями тепловой защиты, технологиями виртуализации (аналог технологии Intel Vanderpool) и защиты данных (аналог технологии Intel LaGrand) Вообще, рецептов, как оттянуть время и при этом пополнять модельный ряд процессоров, у компании AMD предостаточно, тем более что «дорожка» уже протоптана и остаётся лишь следовать по ней.

Однако все эти рецепты не позволят решить AMD главной проблемы – проблемы тепловыделения. И что-то подсказывает, что после анонса новой процессорной микроархитектуры Intel баланс сил на рынке процессоров может существенно измениться в пользу последней. Если только не одно «но». Ещё один козырь, который имеется в запасе у AMD, – это партнёрство с таким гигантом, как IBM. Корпорация IBM достаточно закрытая, однако потенциал этой компании таков, что ожидать от неё можно чего угодно. Вполне может статься, что именно партнёрство с IBM в дальнейшем породит новую архитектуру процессоров AMD. Впрочем, пока это только наши домыслы.

ПК-процессоры

Sempron

«Thoroughbred-B» (Socket A, 130 нм, Model 8)

Номер модели частота кеш L2 FSB Множитель1 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron2200+ 1500 Мгц 256 Кб DDR 166 МГц 9x 1.60 В 62 Вт 28 июля, 2004 SDA2200DUT3D
Sempron 2300+ 1583 МГц 256 Кб DDR 166 МГц 9.5x 1.60 В 62 Вт 28 июля, 2004 SDA2300DUT3D
Sempron 2400+ 1667 МГц 256 Кб DDR 166 МГц 10x 1.60 В 62 Вт 28 июля, 2004 SDA2400DUT3D
Sempron 2500+ 1750 МГц 256 Кб DDR 166 МГц 10.5x 1.60 В 62 Вт 28 июля, 2004 SDA2500DUT3D
Sempron 2600+ 1833 МГц 256 Кб DDR 166 МГц 11x 1.60 В 62 Вт 28 июля, 2004 SDA2600DUT3D
Sempron 2800+ 2000 МГц 256 Кб DDR 166 МГц 12x 1.60 В 62 Вт 28 июля, 2004 SDA2800DUT3D

«Thorton» (Socket A, 130 нм, Model 10)

Номер модели частота кеш L2 FSB Множитель1 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron2200+ 1500 Мгц 256 Кб DDR 166 Мгц 9x 1.60 В 62 Вт август, 2004 SDC2200DUT3D
Sempron 2400+ 1667 МГц 256 Кб DDR 166 МГц 10x 1.60 В SDC2400DUT3D
Sempron 2800+ 2000 МГц 256 Кб DDR 166 МГц 12x 1.60 В 62 Вт Август, 2004 SDC2800DUT3D

«Barton» (Socket A, 130 нм, Model 10)

Номер модели частота кеш L2 FSB Множитель1 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron3000+ 2000 Мгц 512 Кб DDR 166 Мгц 12x 1.60 В 62 Вт 17 сентября, 2004 SDA3000DUT4D
Sempron 3300+ 2200 МГц 512 Кб DDR 200 МГц 11x 1.65 В 64 Вт SDA3300DKV4E

«Paris» (Socket 754 CG, 130 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron3000+ 1800 Мгц 128 Кб 800 Мгц 9x 1.40 В 62 Вт 15 февраля, 2004 SDA3000AIP2AX
Sempron 3100+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 1.40 В 62 Вт 28 июля, 2004 SDA3100AIP3AX

«Palermo» (Socket 754 D0, E3 & E6, 90 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron2500+ 1400 Мгц 256 Кб 800 Мгц 7x 1.40 В 62 Вт 7 июля, 2004 SDA2500AIO3BX
Sempron 2600+ 1600 МГц 128 Кб 800 МГц 8x 1.40 В 62 Вт август, 2004 SDA2600AIO2BA, SDA2600AIO2BO,
SDA2600AIO2BX, SDA2600AIO2CV
Sempron 2800+ 1600 МГц 256 Кб 800 МГц 8x 1.40 В 62 Вт Август, 2004 SDA2800AIO3BA, SDA2800AIO3BO,
SDA2800AIO3BX, SDA2800AIO3CV
Sempron 3000+ 1800 МГц 128 Кб 800 МГц 9x 1.40 В 62 Вт Апрель, 2005 SDA3000AIO2BA, SDA3000AIO2BO,
SDA3000AIO2BX, SDA3000AIO2CV
Sempron 3100+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 1.40 В 62 Вт Апрель, 2005 SDA3100AIO3BA, SDA3100AIO3BO,
SDA3100AIO3BX, SDA3100AIO3CV
Sempron 3300+ 2000 МГц 128 Кб 800 МГц 10x 1.40 В 62 Вт Апрель, 2005 SDA3300AIO2BA, SDA3300AIO2BO,
SDA3300AIO2BX, SDA3300AIO2CV
Sempron 3400+ 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 1.40 В 62 Вт 1 августа, 2005 SDA3400AIO3BX

«Palermo» (Socket 939 E3 & E6, 90 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron3000+ 1800 Мгц 128 Кб 800 Мгц 9x 1.35-1.40 В 62 Вт SDA3000DIO2BP
SDA3000DIO2BW
Sempron 3200+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 1.35-1.40 В 62 Вт SDA3200DIO3BP
SDA3200DIO3BW
Sempron 3400+ 2000 МГц 128 Кб 800 МГц 10x 1.35-1.40 В 62 Вт SDA3400DIO2BW
Sempron 3500+ 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 1.35-1.40 В 62 Вт SDA3500DIO3BW

«Manila» (Socket AM2, F2, 90 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron2800+ 1600 Мгц 128 Кб 800 Мгц 8x 1.25-1.40 В 62 Вт 23 мая, 2006 SDA2800IAA2CN
Sempron 3000+ 1600 МГц 256 Кб 800 МГц 8x 1.25-1.40 В 62 Вт 23 мая, 2006 SDA3000IAA3CN
Sempron 3200+ 1800 МГц 128 Кб 800 МГц 9x 1.25-1.40 В 62 Вт 23 мая, 2006 SDA3200IAA2CN
SDA3200IAA2CW
Sempron 3400+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 1.25-1.40 В 62 Вт 23 мая, 2006 SDA3400IAA3CN
SDA3400IAA3CW
Sempron 3500+ 2000 МГц 128 Кб 800 МГц 10x 1.25-1.40 В 62 Вт 23 мая, 2006 SDA3500IAA2CN
Sempron 3600+ 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 1.25-1.40 В 62 Вт 23 мая, 2006 SDA3600IAA3CN
SDA3600IAA3CW
Sempron 3800+ 2200 МГц 256 Кб 800 МГц 11x 1.25-1.40 В 62 Вт 23 октября, 2006 SDA3800IAA3CN

«Manila» (Socket AM2, Energy Efficient Small Form Factor, F2, 90 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron3000+ 1600 Мгц 256 Кб 800 Мгц 8x 1.20/1.25 В 35 Вт 23 мая, 2006 SDD3000IAA3CN
Sempron 3200+ 1800 МГц 128 Кб 800 МГц 9x 1.20/1.25 В 35 Вт 23 мая, 2006 SDD3200IAA2CN
Sempron 3400+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 1.20/1.25 В 35 Вт 23 мая, 2006 SDD3400IAA3CN
Sempron 3500+ 2000 МГц 128 Кб 800 МГц 10x 1.20/1.25 В 35 Вт 23 мая, 2006 SDD3500IAA2CN

«Sparta» (Socket AM2, Energy Efficient, G1 & G2, 65 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
SempronLE-1100 1900 Мгц 256 Кб 800 Мгц 9.5x 1.20/1.40 В 45 Вт 8 октября, 2007 SDH1100IAA3DE
Sempron LE-1150 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 1.20/1.40 В 45 Вт 20 августа, 2007 SDH1150IAA3DE
Sempron LE-1200 2100 МГц 512 Кб 800 МГц 10.5x 1.20/1.40 В 45 Вт SDH1200IAA4DE
Sempron LE-1200 (G2) 2100 МГц 512 Кб 800 МГц 10.5x 1.20/1.40 В 45 Вт 8 октября, 2007 SDH1200IAA4DP
Sempron LE-1250 (G2) 2200 МГц 512 Кб 800 МГц 11x 1.20/1.40 В 45 Вт 8 октября, 2007 SDH1250IAA4DP
Sempron LE-1300 (G2) 2300 МГц 512 Кб 800 МГц 11.5x 1.20/1.40 В 45 Вт 7 января, 2008 SDH1300IAA4DP

«Brisbane» (Socket AM2, Dual-core, G1 & G2, 65 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
SempronX2 2100 (G1) 1800 Мгц 2 x 256 Кб 800 Мгц 9x 65 Вт март, 2008 SDO2100IAA4DD
Sempron X2 2100 (G2) 1800 МГц 2 x 256 Кб 800 МГц 9x 65 Вт Март, 2008 SDO2100IAA4DO
Sempron X2 2200 (G2) 2000 МГц 2 x 256 Кб 800 МГц 10x 65 Вт Март, 2008 SDO2200IAA4DO
Sempron X2 2300 (G2) 2200 МГц 2 x 256 Кб 800 МГц 11x 65 Вт апрель, 2008 SDO2300IAA4DO

«Sargas» (Socket AM3, Single-core, C2, 45 нм)

Номер модели частота кеш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron140 (C2) 2700 Мгц 1 x 1024 Кб 2000 Мгц 13.5x 0.85/1.35 В 45 Вт июль, 2009 SDX140HBK13GQ
Sempron145 (C3) 2800 Мгц 1 x 1024 Кб 2000 Мгц 14x 0.85/1.35 В 45 Вт сентябрь, 2010 SDX145HBK13GM

Мобильные процессоры

Mobile Sempron

«Dublin» (Socket 754 CG, 130 нм, Desktop replacement)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Mobile Sempron 2600+ МГц 128 Кб 800 Мгц 8x 0.95-1.4 В 13-62 Вт 28 июля, 2004 SMN2600BIX2AY
Mobile Sempron 2800+ 1600 МГц 256 Кб 800 МГц 8x 0.95-1.4 В 13-62 Вт 28 июля, 2004 SMN2800BIX3AY
Mobile Sempron 3000+ 1800 МГц 128 Кб 800 МГц 9x 0.95-1.4 В 13-62 Вт 28 июля, 2004 SMN3000BIX2AY

«Dublin» (Socket 754 CG, 130 нм, Low power)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Mobile Sempron 2600+ 1600 Мгц 128 Кб 800 Мгц 8x 0.975-1.25 В 9-25 Вт 28 июля, 2004 SMS2600BOX2LA
Mobile Sempron 2800+ 1600 МГц 256 Кб 800 МГц 8x 0.975-1.25 В 9-25 Вт 28 июля, 2004 SMS2800BOX3LA

«Georgetown» (Socket 754 D0, 90 нм, Desktop replacement)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Mobile Sempron 2600+ 1600 Мгц 128 Кб 800 Мгц 8x 0.95-1.4 В 62 Вт SMN2600BIX2BA
Mobile Sempron 2800+ 1600 МГц 256 Кб 800 МГц 8x 0.95-1.4 В 62 Вт SMN2800BIX3BA
Mobile Sempron 3000+ 1800 МГц 128 Кб 800 МГц 9x 0.95-1.4 В 62 Вт SMN3000BIX2BA
Mobile Sempron 3100+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 0.95-1.4 В 62 Вт 3 мая, 2004 SMN3100BIX3BA
Mobile Sempron 3300+ 2000 МГц 128 Кб 800 МГц 10x 0.95-1.4 В 62 Вт 19 августа, 2005 SMN3300BIX2BA

«Sonora» (Socket 754 D0, 90 нм, Low power)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Mobile Sempron 2600+ 1600 Мгц 128 Кб 800 МГц 8x 0.975-1.25 В 25 Вт SMS2600BOX2LB
Mobile Sempron 2800+ 1600 МГц 256 Кб 800 МГц 8x 0.975-1.25 В 25 Вт SMS2800BOX3LB
Mobile Sempron 3000+ 1800 МГц 128 Кб 800 МГц 9x 0.975-1.25 В 25 Вт 23 ноября, 2004 SMS3000BOX2LB
Mobile Sempron 3100+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 0.975-1.25 В 25 Вт Январь, 2004 SMS3100BOX3LB

«Albany» (Socket 754 E6, 90 нм, Desktop replacement)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Mobile Sempron 3000+ 1800 Мгц 128 Кб 800 Мгц 9x 0.95-1.4 В 62 Вт 15 июля, 2004 SMN3000BIX2BX
Mobile Sempron 3100+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 0.95-1.4 В 62 Вт 15 июля, 2005 SMN3100BIX3BX
Mobile Sempron 3300+ 2000 МГц 128 Кб 800 МГц 10x 0.95-1.4 В 62 Вт 15 июля, 2005 SMN3300BIX2BX
Mobile Sempron 3400+ 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 0.95-1.4 В 62 Вт 23 января, 2006 SMN3400BIX3BX
Mobile Sempron 3600+ 2200 МГц 128 Кб 800 МГц 11x 0.95-1.4 В 62 Вт 17 мая, 2006 SMN3600BIX2BX

«Roma» (Socket 754 E6, 90 нм, Low power)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Mobile Sempron 2800+ 1600 Мгц 256 Кб 800 Мгц 8x 0.95-1.2 В 25 Вт 15 июля, 2004 SMS2800BQX3LF
Mobile Sempron 3000+ 1800 МГц 128 Кб 800 МГц 9x 0.95-1.2 В 25 Вт 15 июля, 2005 SMS3000BQX2LE
SMS3000BQX2LF
Mobile Sempron 3100+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 0.95-1.2 В 25 Вт 15 июля, 2005 SMS3100BQX3LE
Mobile Sempron 3300+ 2000 МГц 128 Кб 800 МГц 10x 0.95-1.2 В 25 Вт июль, 2005 SMS3300BQX2LE
Mobile Sempron 3400+ 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 0.95-1.2 В 25 Вт 17 мая, 2006 SMS3400BQX3LE

«Keene» (Socket S1, F2, 90 нм, Low power)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Mobile Sempron 3200+ 1600 Мгц 512 Кб 800 Мгц 8x 0.950-1.125 В 25 Вт 17 мая, 2006 SMS3200HAX4CM
Mobile Sempron 3400+ 1800 МГц 256 Кб 800 МГц 9x 0.950-1.125 В 25 Вт 17 мая, 2006 SMS3400HAX3CM
Mobile Sempron 3500+ 1800 МГц 512 Кб 800 МГц 9x 0.950-1.125 В 25 Вт 17 мая, 2006 SMS3500HAX4CM
Mobile Sempron 3600+ 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 0.950-1.125 В 25 Вт 23 октября, 2006 SMS3600HAX3CM

«Sherman» (Socket S1, G1 & G2, 65 нм, Low power)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель2 Напряжение питания TDP Дата выпуска Номер
Sempron 2100+ fanless[2] 1000 Мгц 256 Кб 800 Мгц 5.25x 0.950-1.125 В 9 Вт 30 мая, 2007 SMF2100HAX3DQE (G1)
Mobile Sempron 3600+ 2000 МГц 256 Кб 800 МГц 10x 25 Вт SMS3600HAX3DN (G2)
Mobile Sempron 3700+ 2000 МГц 512 Кб 800 МГц 10x 25 Вт SMS3700HAX4DQE (G1)
Mobile Sempron 3800+ 2200 МГц 256 Кб 800 МГц 11x 31 Вт SMD3800HAX3DN (G2)
Mobile Sempron 4000+ 2200 МГц 512 Кб 800 МГц 11x 31 Вт SMD4000HAX4DN (G2)

«Sable» (65 нм)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель1 Напряжение питания TDP [[Разъём процессора персонального компьютера|Сокет Дата выпуска Номер
SempronSI-40 2000 Мгц 512 Кб 1800 Мгц 10x 0.950-1.125 В 25 Вт Socket S1 [[4 июня, 2008 SMSI40SAM12GG
Sempron SI-42 2100 МГц 512 Кб 1800 МГц 10.5x 0.950-1.125 В 25 Вт Socket S1 3-й кв. 2008

«Huron» (65 нм, Low power)

Номер модели частота Кэш L2 HyperTransport Множитель1 Напряжение питания TDP Package/ Сокет Дата выпуска Номер
Sempronfor Ultra-thin notebooks[3]/
Sempron 200U3
1000 Мгц 256 Кб 1600 Мгц 5x 8 Вт aSB1 ASB1 8 января, 2009 SMF200UOAX3DV
Sempron 210U 1500 МГц 256 Кб 1600 МГц 7.5x 15 Вт Socket S1 8 января, 2009 SMG210UOAX3DX

Примечания

Ссылки

  1. Wikipedia [Электронный ресурс] : Sempron / Дата обращения: 29.11.2016. — Режим доступа: http://ru.wikipedia.org/?oldid=79082528
  2. AMD [Электронный ресурс]: Сведения о продукте / Дата обращения: 29.11.2016 — Режим доступа: http://www.amd.com/ru-ru
  3. 3Dnews [Электронный ресурс]: Процессоры AMD Sempron Socket754 / Дата обращения: 29.11.2016. — Режим доступа: http://www.3dnews.ru/172070
  4. TDOC Техническая документация [Электронный ресурс]: Intel или AMD? / Дата обращения: 29.11.2016. — Режим доступа: http://www.tdoc.ru/c/hardware/processors/intel-amd.html
  5. ixbt.com [Электронный ресурс]: Сравнение процессоров бюджетной категории / Дата обращения: 29.11.2016. — Режим доступа: http://www.ixbt.com/cpu/lowend-cpus-aug2k4.shtml