AMD Phenom II

Материал из Национальной библиотеки им. Н. Э. Баумана
Последнее изменение этой страницы: 19:22, 28 июня 2016.
AMD Phenom II
Amd-phenon-ii.logo.png
Производство: С 2008 по 2012
Продается AMD
Изобретен AMD
Производители:
Частота CPU: 2.5 ГГц — 3.7 ГГц
Частота HT: 1.8 GHz — 2 GHz
Технология производства: 45 nm
ISA: x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a
Микроархитектура AMD K10
Число ядер: 2, 3, 4 or 6
Разъемы:
Ядра:
  • Thuban (X6)
  • Zosma (X4)
  • Deneb (X4)
  • Propus (X4 840 and 850)
  • Heka (X3)
  • Callisto (X2)

AMD Phenom II — семейство многоядерных процессоров фирмы AMD, основанных на обновленной архитектуре K10. Существуют процессоры с количеством ядер от двух до шести.
Процессоры Phenom II X4 входят в состав платформы AMD Dragon, с чипсетом 700-й серии и графической картой серии ATI Radeon HD 4800. Шестиядерные процессоры, основанные на чипах Thuban, входят в состав платформы AMD Leo.

Содержание

Особенности

Первый в отрасли подлинный четырехъядерный процессор с архитектурой х86

  • Четырехъядерная и трехъядерная архитектуры разработаны с нуля, что позволило улучшить взаимодействие между ядрами.

ПРЕИМУЩЕСТВО: ядра расположены на одном кристалле и взаимодействуют через него, что обеспечивает более высокую производительность.

Технология AMD64 с архитектурой Direct Connect

  • Повышение производительности системы с помощью прямого подключения процессоров, контроллеров памяти и интерфейса ввода-вывода процессора.
  • Поддержка одновременных 32- и 64-разрядных вычислений.
  • Интегрированный контроллер памяти.
  1. ПРЕИМУЩЕСТВА: повышение производительности приложений благодаря значительному сокращению времени отклика памяти;
  2. соответствие производительности и пропускной способности памяти вычислительным потребностям;
  3. технология HyperTransport™, которая обеспечивает возможность выделения пиковой пропускной способности канала (до 16,0 ГБ/с) на каждый процессор, сокращая количество «узких мест» в подсистеме ввода-вывода данных;
  4. общая пропускная способность канала связи процессора с системой — до 37 ГБ/с (шина HyperTransport и шина памяти).

Технология AMD Balanced Smart Cache

  • Общий кэш третьего уровня (6 МБ или 4 МБ).
  • Кэш второго уровня 512 КБ на ядро.

ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности за счет сокращения времени доступа к часто используемым данным.

Технология AMD Wide Floating Point Accelerator

  • 128-разрядный модуль для выполнения операций с плавающей запятой.
  • Отдельный высокопроизводительный модуль для выполнения операций с плавающей запятой (128-разрядный внутренний канал передачи данных) для каждого ядра.

ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности благодаря расширенному каналу передачи данных и ускоренному выполнению операций с плавающей запятой.

Технология HyperTransport™

  • Один 16-разрядный канал до 4000 млн передач в секунду.
  • Пропускная способность канала ввода-вывода HyperTransport™ — до 8 Гб/с, в режиме HyperTransport Generation 3.0 — до 16 Гб/с.
  • Общая пропускная способность канала связи процессора с системой — до 37 ГБ/с (шина HyperTransport и шина памяти).

ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности благодаря сокращению времени доступа к системному интерфейсу ввода-ввода

Встроенный контроллер DRAM с технологией AMD Memory Optimizer

  • Широкополосный встроенный контроллер памяти с малым временем отклика.
  • Поддержка модулей небуферизованной памяти SDRAM DIMM: PC2-8500 (DDR2-1066 ); PC2-6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) и PC2-3200 (DDR2-400) – АМ2+ .
  • Поддержка безрегистровой памяти DIMM до PC2 8500 (DDR2-1066 МГц) и PC3 10600 (DDR3-1333 МГц) - АМ3.
  • Пропускная способность памяти DDR2 - 17,1 ГБ/с, пропускная способность памяти DDR3 - до 21 ГБ/с.

ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности за счет быстрого доступа к системной памяти.

Технология AMD Virtualization™ (AMD-V™) с функцией Rapid Virtualization Indexing

  • Улучшение кремниевых компонентов направлено на повышение производительности, а также уровня надежности и безопасности существующих и будущих сред виртуализации за счет предоставления виртуализованным приложениям прямого быстрого доступа к выделенной памяти.

ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение уровня безопасности и эффективности работы программного обеспечения для виртуализации благодаря улучшению их взаимодействия с виртуальными системами.

Технология Cool'n'Quiet™ 3.0

  • Улучшенные средства управления энергопотреблением с автоматической мгновенной регулировкой уровней производительности и функций в соответствии с требованиями к производительности процессора
  • Бесшумная работа и пониженные требования к электропитанию

ПРЕИМУЩЕСТВО: возможность создания высокопроизводительных систем с низким уровнем энергопотребления, тепловыделения и шума.

Технология AMD CoolCore™

  • Снижение энергопотребления за счет отключения неиспользуемых блоков процессора. Например, контроллер памяти может отключить цепь записи при чтении из памяти, что позволит снизить уровень общего потребления электроэнергии системой.
  • Автоматическая работа без установки дополнительных драйверов или включения функции в BIOS.
  • Питание может включаться и выключаться в течение одного такта, обеспечивая экономию электроэнергии без снижения производительности.

ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение производительности с помощью динамического включения и выключения компонентов процессора.

Технология Dual Dynamic Power Management™

  • Более дифференцированное управление питанием позволяет снизить энергопотребление процессора.
  • Благодаря отдельным уровням питания ядер и контроллера памяти достигается оптимальный уровень энергопотребления и производительности, что приводит к экономии электроэнергии.

ПРЕИМУЩЕСТВО: повышение эффективности платформы за счет обеспечения работы памяти по требованию при сохранении низкого уровня энергопотребления системы.

Об архитектуре

Немного об архитектуре Stars (K10) CPU Phenom (Barcelona, Agena) и Phenom II

Есть целая статья об AMD K10, поэтому ее особенности не являются секретом. Однако, для того, чтобы понять суть исследуемого предмета, общее представление о его свойствах иметь следует.

Некоторые особенности архитектуры Stars

Технология SSE-128

В архитектуре K8 параллельно могут выполняться 2 SSE операции, однако в этом CPU блоки SSE лишь 64 битные. Все 128-битные SSE операции K8 обрабатывает как две 64-битных операции.

CPU K-10 (Barcelona) увеличивает разрядность исполнительного блока, который теперь обрабатывает SSE операции, от 64 до 128 бит, соответственно, теперь 128-битные SSE операции не нужно дробить на две 64-битных операции.

Так как для исполнения 128-битных SSE команд, пропускная способность декодирования увеличилась, ядро Barcelona теперь может обрабатывать 32 байта за такт, вместо 16 байтов у K8. От 32 байтной выборки команд выигрывает не только SSE код, но и целочисленные вычисления.

AMD расширила у CPU Barcelona интерфейс между L1 кэшем данных и SSE регистрами. Barcelona может совершить две 128-битных SSE загрузки из L1-D кэша за такт, по сравнению с двумя 64-битными загрузками за такт у K8. Также AMD расширила интерфейс между L2 кэшем и контроллером памяти таким образом, чтобы за такт можно было передавать по 128 бит информации.

Предсказатель переходов

В новом CPU AMD Barcelona модернизирован предсказатель переходов. Чем выше число правильно предсказанных команд, тем большее число исполнительных блоков, может быть задействовано в CPU.

В CPU Barcelona добавлен предсказатель непрямых переходов с 512 входами. Непрямая ветка – ветка у которой адресат перехода задается адресом в памяти, то есть переход со многими адресатами. Непрямой переход, вместо того, чтобы направить переход непосредственно к метке, заданной командой перехода, отсылает CPU к ячейке памяти с адресом команды, к которой он должен перейти из этой метки.

Кроме этого у Barcelona – в два раза, в сравнении с K8, увеличен размер стека возврата. В очень длинных цепочках запросов, когда код вызывает много подпрограмм (в частности, рекурсивные функции), CPU может не хватить места для записи начального адреса. Если ЦП потеряет цепочку адресов возврата, он не сможет предсказывать переходы, связанные с этими адресами. Удваивая размер стека возврата, ядро K10 уменьшает вероятность возникновения подобной ситуации.

Sideband Stack Optimizer

У CPU Pentium M компания Intel ввела механизм, названный «dedicated stack manager» – специализированный диспетчер стека. Этот механизм предназначен для работы со стековыми операциями x86 стека (запись в стек, извлечение из стека, запрос, возврат). Задача диспетчера стека состоит в том, чтобы хранить в коде те операции стека, которые часто используются для вызова функций, отделяя их от остальных x-86 команд. Специализированный диспетчер стека занимается декодированием и «исполнением» этих команд, чтобы они не «забивали» декодеры процессора и исполнительные блоки в конвейере.

В Barcelona AMD вводит сходную технологию, которая была названа Sideband Stack Optimizer. Команды стека больше не идут через декодер CPU и стековые операции больше не исполняются через исполнительные блоки, что, по идее, эффективно расширяет CPU Barcelona. Sideband Stack Optimizer, как и dedicated stack manager, имеет собственный сумматор, обрабатывающий все операции стека.

Более быстрая (внеочередная) загрузка

Одним из основных преимуществ микроархитектуры Core является возможность разрешать командам загрузки обходить предыдущие команды загрузки и выгрузки. В среднем около трети всех команд программного кода заканчивается их загрузкой, соответственно, если вы можете увеличить скорость их загрузки, то можете увеличить скорость работы приложения. В микроархитектуре Core можно изменить последовательность загрузок, команды, зависящие от этих загрузок, получат нужные им данные.

У архитектуры CPU - K8 подобной схемы не было, поэтому даже без интегрированного на кристалле контроллера памяти CPU Core 2 Duo Intel может выполнять некоторые операции с памятью быстрее, чем K8. В Barcelona эта проблема решена вводом аналогичной схемы «быстрой загрузки».

Теперь и CPU Barcelona может менять очередность и ставить одни загрузки перед другими, загрузка может выполняться перед выгрузками, при условии, что процессор «знает», что обе эти операции не используют один и тот же адрес памяти. Если Intel для определения конфликта выгрузки и загрузки использует предсказатель, то у AMD Barcelona ждет, пока адрес выгрузки не будет вычислен. Работая по такой схеме, Barcelona никогда не ошибается, а значит не может получить сброс всего конвейера. Новый CPU AMD может вычислить до трех адресов выгрузки за такт, у него имеется 3 блока расчета адресов (AGU - Address Generation Unit), по сравнению с одним блоком на выгрузку у Intel, это значит, что у AMD больше вычислительных мощностей для вычисления адреса выгрузки ещё до того, как поставить загрузку перед выгрузкой.

Буфер TLB

Для кэширования карты виртуальных адресов распределения физической памяти системы используются буферы трансляции-просмотра (Translation Lookaside Buffer - TLB). Частота успешных обращений к TLB весьма высокая, но, однако, так как программы становятся все больше и требуют всё больше памяти, приходится подгонять под них и объемы TLB. Соответственно если у K8 TLB больше, чем у K7, то у CPU Barcelona AMD TLB больше чем в K8.

TLB у Barcelona поддерживают 1G страницы, которые нужны для баз данных и виртуализации нагрузки. В этом CPU AMD сделала 128 входов 2M L2 TLB, что помогает при работе с новыми программами, для которых нужны большие «страничные» (page) файлы. Усовершенствования TLB у Barcelona заметны в корпоративном использовании в серверных приложениях, для которых нужны большие объемы памяти.

Деление целых чисел

Выпуская свой второй Pentium M, под кодовым названием Dothan, Intel одним из улучшений сделала меньшую задержку при делении целых чисел. AMD заявляет, что у Barcelona аналогичная задержка также уменьшена.

AMD в CPU Barcelona перевела несколько команд в микрокоды и сделала их fastpath-инструкциями. Такие команды могут пройти через fastpath-декодер ядра значительно быстрее, чем происходит декодирование обычных микрокоманд. Команды CALL и RET-Imm теперь являются fastpath-командами, что является частью улучшения оптимизации байпасного стека (sideband stack optimization) в Barcelona. Команды MOV из SSE регистров в целочисленные регистры теперь также являются fastpath-командами.

Кроме того в Barcelona AMD ввела несколько новых расширений для своей технологии ISA. Так, в частности введены две новых команды для работы с битами: LZCNT и POPCNT. Leading Zero Count (LZCNT) считает число первых нулей операции, а Pop Count считает количество всех единиц. Обе эти команды предназначаются для приложений шифрования.

(POPCNT (Population Count) - это число единичных битов (не обязательно первых). Используется в криптографии при реализации РСЛОС (регистр с линейной обратной связью) и некоторых других алгоритмов. Так, для аргумента 0011000010101101 POPCNT вернет 7, так как в нем 7 единиц).

Новые SSE инструкции

AMD ввела и 4 новых SSE расширения: EXTRQ/INSERTQ, MOVNTSD/MOVNTSS. Первые два расширения – это маскирование и сдвиг, объединенные в одну команду, две последние – скалярная потоковая выгрузка (потоковая выгрузка, которая может быть применена к скалярным операндам).

Более быстрый контроллер памяти

У архитектуры Intel - FB-DIMM, используемой в серверах Xeon, является возможность одновременной записи и чтения в буфер/из буфера. С обычной памятью DDR2 можно делать либо запись, либо чтение, что заставляет терять темп при переключении с одной операции на другую. Если эти события происходят случайным образом, на это тратится достаточно много времени, чего бы не было, если бы сначала выполнялись все операции чтения, а после переключения – запись. Контроллер памяти в CPU K8 старается сначала произвести чтение, (на это нужно меньше времени), у ядра K10 контроллер памяти усовершенствован. Вместо того чтобы произвести запись сразу же по приходу этой команды, они записываются в буфер, и как только буфер заполнится до заданного порога, контроллер выполнит подряд все эти операции. Таким образом, сокращаются задержки на переключение чтение/запись, что помогает увеличить пропускную способность и уменьшить задержки.

У ядра K8 в кристалле один контроллер памяти с 128 битной шиной, а у CPU Barcelona AMD разделила контроллер DRAM на два отдельных 64-битных контроллера. Каждым контроллером можно управлять независимо, поэтому мы получаем некоторое увеличение быстродействия, особенно при задействовании 4 ядер, когда каждое ядро работает со своим потоком данных и своим массивом ячеек памяти.

Северный мост Barcelona сделан таким образом, чтобы обеспечивать более высокую пропускную способность, чем раньше. У него более объемные буферы, что позволяет поддерживать более высокую пропускную способность, и северный мост уже подготовлен для работы с будущими технологиями памяти (например, DDR3).

Новый блок предвыборки

Известно, что ядро K8 имеет 2 блока предвыборки на ядро – один для команд, и один для данных. Ядро Barcelona имеет тоже два блока предвыборки, но они улучшены. Самое радикальное изменение в том, что блок предвыборки данных теперь переносит данные прямо в L1 кэш данных, а не в L2 кэш, как у K8. AMD также увеличила гибкость своего блока предвыборки команд L1 кэша, чтобы он мог обрабатывать 2 предстоящих запроса по любому адресу.

Каждое ядро Barcelona имеет свой набор блоков предвыборки команд, но главное его усовершенствование в том, что теперь у него есть новый блок предвыборки – блок предвыборки DRAM. Данный блок расположен в контроллере памяти, он просматривает все запросы к памяти и старается извлечь из неё данные, которые, по его мнению, понадобятся в будущем. Так как этот блок предвыборки помогает всем четырем ядрам по отдельности, то он помогает всему CPU улучшить производительность, и может эффективно намечать тенденции, которые будут положительно влиять на работу всех ядер. Блок предвыборки DRAM не переносит данные ни в L2, ни в L3 кэш CPU – у него есть собственный буфер, поэтому он не «засоряет» кэши. У этого буфера примерно 20 - 30 строк кэша и он может быть тем же самым буфером, который использует Barcelona для накопления записей, о котором говорилось выше.

Особенности КЭШа третьего уровня

В настоящее время у двух ядер CPU Core 2 Duo 4 МБ общего L2 кэша, в то время как у самого быстрого процессора AMD на ядре K8 он в 2 раза меньше. Это «отставание» продолжится и в новом CPU Barcelona, (напомню, что каждое из его четырех ядер будет иметь только 512 Kb L2 кэш, что в сумме дает 2 Mb в то время, как у четырехъядерного CPU Intel Kentsfield в уже сейчас имеется 8 МБ L2 кэш на 4 ядра).

Разместив 4 ядра на одном кристалле, AMD оставив иерархию кэшей K8, добавила третий уровень кэша – общий для всех четырех ядер. Сделанный по 65 нм технологии, четырехъядерный Barcelona будет иметь 2 МБ L3 кэш, доступный для всех четырех ядер, который может быть впоследствии увеличен (впрочем об этом уже говорилось).

Иерархия кэшей в Barcelona работает следующим образом: сначала L2 кэши заполняются излишками L1 кэшей. Когда кэш полностью заполняется, часть данных, которые не использовались в последнее время, освобождают место для новых данных, а эти данные переписываются в L2 кэш (кэш второго уровня).

Новый кэш L3 в CPU K10 работает как общий кэш для всех L2 кэшей четырех ядер. Алгоритмы, управляющие работой L3 кэша, стараются сохранять в нем данные, которые могут понадобиться нескольким ядрам. Если CPU сделает выборку кода, его копия останется в L3 кэше, чтобы этот код был доступен всем четырем ядрам, однако простая загрузка данных осуществляется независимо. Контроллер кэш-памяти следит за хронологией, и если данные уже есть в общем доступе, их копия остается в L3 кэше; если нет – они сохраняются.

У L1 и L2 кэшей ассоциативность не изменена – 2 и 16 уровней соответственно. Однако у нового L3 кэша уровень ассоциативности 32. Это должно повысить число успешных обращений к относительно маленькому, по сравнению с его конкурентами, кэшу.

Улучшение технологии виртуализации

У CPU Barcelona увеличена скорость переадресации адресов виртуализации. В виртуальном программном стеке, где гипервизор управляет несколькими гостевыми ОС, трансляция адресов памяти происходит по-новому, поэтому нужно производить переадресацию от гостевой ОС к гипервизору, ведь у каждой гостевой ОС свой собственный диспетчер памяти. По мнению AMD, в настоящее время этот новый уровень переадресации осуществляется программно методом shadow paging. В качестве альтернативы shadow paging Barcelona предлагает Nested Paging – свою технологию с аппаратным ускорением.

Предположительно, что до 75% времени гипервизор может работать с теневыми страницами, которые AMD ликвидирует, научив процессор работать как с гостевыми таблицами страниц, так и с хостовыми. Транслируемые адреса кэшируются в новом большем буфере TLB (о котором уже говорилось выше), что ещё больше увеличивает производительность. Чтобы включить поддержку Nested Paging у Barcelona, достаточно установить соответствующий бит режима, что разработчики ПО могут легко осуществить.

Основные особенности 45 нм CPU AMD на ядре Deneb

  1. Новые Phenom II X4 выпускаются по технологии 45 нм, имеют площадь ядра 258 кв. мм и содержат 758 млн. транзисторов, Phenom X4 предыдущего поколения, выпускаемые по 65-нм технологии, обладают 450 млн. транзисторов при площади ядра 285 кв. мм. Новые CPU AMD созданные на основе архитектуры Stars решили проблему с недостаточно высокими тактовыми частотами, из-за которых Phenom не могли на равных конкурировать с Core 2 Quad. Сегодня старшим CPU Phenom II, появившимся в продаже является AMD Phenom II X4 940 с штатной тактовой частотой 3,0 Ггц.
  2. В CPU Phenom II X4 на новом ядре Deneb втрое (с 2-х Мб до 6-ти Мб) возрос объем кеша 3-го уровня, что позволяет более эффективно задействовать исполнительные блоки ЦП. Максимальный прирост увеличение объема кеша 3-го уровня должно дать в «кешелюбивых» игровых приложениях. Так ли это станет понятно по результатам тестирования нового ЦП.
  3. Кроме увеличения объёма, кэш-память новых CPU производства AMD стала быстрее, чем у оригинальных Phenom. Её латентность уменьшилась на 2 цикла, однако, при этом в полтора раза увеличилась ассоциативность. L3-кэш процессоров Phenom II X4 имеет 48 областей ассоциативности, в то время как у Phenom X4 он делился на 32 области.К сожалению, пока переход на новый технологический процесс не позволил AMD увеличить тактовую частоту встроенного в ядро CPU северного моста, в Phenom II X4 он работает на 1,8 Ггц, что даже ниже, чем в серийно выпускаемых Phenom Х4 BE (индексы моделей - 9850, 9950). Исходя из здравого смысла, увеличение тактовой частоты северного моста новых ЦП увеличило бы и производительность кеша третьего уровня, а соответственно и производительность CPU в целом, но пока мы этого не видим.Впрочем, по моему скромному мнению, относительно низкая тактовая частота северного моста — это вынужденная мера, вызванная необходимостью добиться прироста производительности CPU Phenom II при смене платформы с сокетом AM2+ на платформу с гнездом АМ3. Вероятнее всего, в ЦП, для гнезда AM3, тактовая частота северного моста будет выше - в пределах 2-2,2 Ггц.
  4. В 45-нм CPU AMD улучшена работа алгоритмов предсказания переходов: теперь эти процессоры могут предсказывать косвенные переходы, как это уже реализовано в ЦП основного конкурента. В новом ядре инженеры компании производителя увеличили объемы внутренних буферов загрузки и сохранения данных, буферов FPU.Одним из дополнительных улучшений в новых ЦП AMD является ускорение работы инструкции перемещения значения с плавающей точкой между регистрами процессора. Кроме того в CPU на ядре Deneb введена конвейеризация инструкций с префиксом LOCK, ускорение работы алгоритма поддержания когерентности кэшей при межъядерном обмене данными.
  5. Технология Cool'n'Quiet 3.0 впервые появившаяся в CPU AMD Phenom II X4 (ранее, в ЦП AMD Phenom II имела место предыдущая версия технологии энергосбережения - Cool'n'Quiet 2.0). По заявлениям AMD, новая версия технологии энергосбережения на 50% эффективнее нежели предыдущая версия Cool'n'Quiet 2.0.

Характеристики

Thuban (45 nm SOI)

  • Количество транзисторов: 904 млн
  • Площадь процессора: 346 мм2
  • Шесть ядер
  • Кэш L1: 64 КБ + 64 КБ (Данные + Инструкции) на ядро
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро
  • Кэш L3: 6 МБ, общий для всех ядер
  • Поддержка двухканальной памяти DDR2-1066 (AM2+) и DDR3-1333 (AM3)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
  • Turbo Core
  • Socket AM2+, Socket AM3, 2 ГГц HyperTransport
  • Потребляемая мощность (TDP): от 95 до 125 Вт
  • Впервые представлен: 27 апреля 2010 года
  • Диапазон частот: от 2,6 до 3,3 ГГц; до 3,7 ГГц Turbo Core


Zosma (45 nm SOI)

  • Четыре ядра (Чип Thuban с двумя отключенными ядрами)
  • Кэш L1: 64 КБ + 64 КБ (Данные + Инструкции) на ядро
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро
  • Кэш L3: 6 МБ, общий для всех ядер
  • Поддержка двухканальной памяти DDR2-1066 (AM2+) и DDR3-1333 (AM3)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
  • Turbo Core
  • Socket AM2+, Socket AM3, 2 ГГц HyperTransport
  • Потребляемая мощность (TDP): от 95 до 125 Вт
  • Впервые представлен: ?
  • Диапазон частот: 3 ГГц; до 3,4 ГГц Turbo Core


Deneb (45 nm SOI)

  • Количество транзисторов: 758 млн
  • Площадь процессора: 258 мм2
  • Четыре ядра
  • Кэш L1: 64 КБ + 64 КБ (Данные + Инструкции) на ядро
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро
  • Кэш L3: 6 МБ, общий для всех ядер
  • Поддержка двухканальной памяти DDR2-1066 (AM2+) и DDR3-1333 (AM3)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
  • Socket AM2+, Socket AM3, AM3+, 2 ГГц HyperTransport
  • Потребляемая мощность (TDP): 65, 95, 125 и 140 Вт
  • Впервые представлен: 8 января 2009 года
  • Диапазон частот: от 2,4 до 3,7 ГГц
  • 2-х и 3-х ядерные процессоры Phenom на этом ядре при определенных условиях разблокируются в 4-х-ядерные.


Heka (45 nm SOI)

  • Три ядра (Deneb с одним отключенным ядром)
  • Кэш L1: 64 КБ + 64 КБ (Данные + Инструкции) на ядро
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро
  • Кэш L3: 6 МБ, общий для всех ядер
  • Поддержка двухканальной памяти DDR2-1066 (AM2+) и DDR3-1333 (AM3)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
  • Socket AM2+, Socket AM3, 2 ГГц HyperTransport
  • Потребляемая мощность (TDP): от 65 до 95 Вт
  • Впервые представлен: 9 февраля 2009 года
  • Диапазон частот: от 2,5 до 3,0 Мгц


Callisto (45 nm SOI)

  • Два ядра (Deneb с двумя отключенными ядрами)
  • Кэш L1: 64 КБ + 64 КБ (Данные + Инструкции) на ядро
  • Кэш L2: 512 КБ на ядро
  • Кэш L3: 6 МБ, общий для всех ядер
  • Поддержка двухканальной памяти DDR2-1066 (AM2+) и DDR3-1333 (AM3)
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Enhanced 3DNow!, NX bit, AMD64, Cool'n'Quiet, AMD-V
  • Socket AM2+, Socket AM3, 2 ГГц HyperTransport
  • Потребляемая мощность (TDP): 80 Вт
  • Впервые представлен: 1 июня 2009 года
  • Диапазон частот: от 3,0 до 3,4 ГГц

Источники

http://www.amd.com/ru-ru/products/processors/desktop/phenom-ii
http://www.almodi.org/soket-am2-am2-am3/faq-po-amd-phenom-ii
http://www.almodi.org/soket-am2-am2-am3/spetsifikatsii-protsessorov-amd-na-socket-am3-phenom-ii-x6-phenom-ii-x4-phenom-ii-x3-phenom-ii-x2-athlon-ii-x4-athlon-ii-x3-athlon-ii-x2-business-class-sempron

Спецификации

 

 

Процессор Модель Маркировка Маркировка BOX 32 бит 64 бит Ревизия Частота (МГц) Напряж.
(В)
Макс.
Темп-ра
Тепловой пакет
TDP (Вт)
Виртуа-лизация L1 кэш (Кб) Число кэшей L1 L2 кэш (Кб) Число кэшей L2 L3 кэш (Кб) Тех.
процесс
Сокет AMD Business Class Black Edition
AMD Phenom™ II X6 1100T HDE00ZFBK6DGR HDE00ZFBRBOX Да Да E0 3300 1.000-1.475 62 125 Да 128 6 512 6 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X6 1055T HDT55TFBK6DGR HDT55TFBGRBOX Да Да E0 2800 1.125 - 1.40 62 125 Да 128 6 512 6 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X6 1035T HDT35TWFK6DGR HDT35TWFGRBOX Да Да E0 2600 0.975 - 1.425 71 95 Да 128 6 512 6 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X6 1055T HDT55TWFK6DGR HDT55TWFGRBOX Да Да E0 2800 1.075 - 1.375 71 95 Да 128 6 512 6 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X6 1065T HDT65TWFK6DGR HDT65TWFRBOX Да Да E0 2900 1.000-1.475 62 95 Да 128 6 512 6 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X6 Black 1075T HDT75TFBK6DGR HDT75TFBGRBOX Да Да E0 3000 1.000 - 1.475 62 125 Да 128 6 512 6 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X6 Black 1090T HDT90ZFBK6DGR HDT90ZFBGRBOX Да Да E0 3200 1.125 - 1.40 62 125 Да 128 6 512 6 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X4 910e HD910EOCK4DGM HD910EOCGMBOX Да Да C3 2600 0.85 - 1.25 71 65 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
MD Phenom™ II X4 975 HDZ975FBK4DGM HDZ975FBGMBOX Да Да C3 3600 0.825 - 1.40 62 125 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X4 970 HDZ970FBK4DGM HDZ970FBGMBOX Да Да C3 3500 0.825 - 1.40 62 125 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X4 965 HDZ965FBK4DGM HDZ965FBGMBOX Да Да C3 3400 0.825 - 1.40 62 125 Да 128 4 512 4 6144 45 nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X4 955 HDX955FBK4DGM HDX955FBGMBOX Да Да C3 3200 0.85 - 1.40 62 125 Да 128 4 512 4 6144 45 nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X4 945 HDX945WFK4DGM HDX945WFGMBOX Да Да C3 3000 0.85 - 1.40 71 95 Да 128 4 512 4 6144 45 nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 925 HDX925WFK4DGM HDX925WFGIBOX Да Да C3 2800 0.90 - 1.40 71 95 Да 128 4 512 4 6144 45 nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 820 HDX820WFK4FGI HDX820WFGIBOX Да Да C2 2800 0.9 - 1.425 71 95 Да 128 4 512 4 4096 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 B95 HDXB95WFK4DGI N/A Да Да C2 3000 0.80 - 1.425 71 95 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Да Нет
AMD Phenom™ II X4 B93 HDXB93WFK4DGI N/A Да Да C2 2800 0.80 - 1.425 71 95 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 910 HDX910WFK4DGI N/A Да Да C2 2600 0.875 - 1.425 71 95 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 810 HDX810WFK4FGI HDX810WFGIBOX Да Да C2 2600 0.875 - 1.425 71 95 Да 128 4 512 4 4096 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 805 HDX805WFK4FGI N/A Да Да C2 2500 0.875 - 1.425 71 95 Да 128 4 512 4 4096 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 955 HDZ955FBK4DGI HDZ955FBGIBOX Да Да C2 3200 0.875 - 1.5 62 125 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X4 945 HDX945FBK4DGI HDX945FBGIBOX Да Да C2 3000 0.875 - 1.5 62 125 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 900e HD900EOCK4DGI N/A Да Да C2 2400 0.85 - 1.25 70 65 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X4 905e HD905EOCK4DGI HD905EOCGIBOX Да Да C2 2500 0.825 - 1.25 70 65 Да 128 4 512 4 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X3 705e HD705EOCK3DGI HD705EOCGIBOX Да Да C2 2500 0.80 - 1.25 72 65 Да 128 3 512 3 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X3 700e HD700EOCK3DGI N/A Да Да C2 2400 0.825 - 1.25 72 65 Да 128 3 512 3 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X3 720 HDZ720WFK3DGI HDZ720WFGIBOX Да Да C2 2800 0.85 - 1.425 73 95 Да 128 3 512 3 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X3 710 HDX710WFK3DGI HDX710WFGIBOX Да Да C2 2600 0.875 - 1.425 73 95 Да 128 3 512 3 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X3 B75 HDXB75WFK3DGI N/A Да Да C2 3000 0.80 - 1.425 73 95 Да 128 3 512 3 6144 45nm SOI AM3 Да Нет
AMD Phenom™ II X3 B73 HDXB73WFK3DGI N/A Да Да C2 2800 0.80 - 1.425 73 95 Да 128 3 512 3 6144 45nm SOI AM3 Да Нет
AMD Phenom™ II X2 B55 HDXB55WFK2DGM N/A Да Да C2 3000 0.775 - 1.425 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45nm SOI AM3 Да Нет
AMD Phenom™ II X3 B73 HDXB73WFK3DGI N/A Да Да C2 2800 0.80 - 1.425 73 95 Да 128 3 512 3 6144 45nm SOI AM3 Да Нет
AMD Phenom™ II X2 B55 HDXB55WFK2DGM N/A Да Да C2 3000 0.775 - 1.425 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45nm SOI AM3 Да Нет
AMD Phenom™ II X2 B53 HDXB53WFK2DGM N/A Да Да C3 2800 0.80 - 1.425 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45nm SOI AM3 Да Нет
AMD Phenom™ II X2 560 HDZ560WFK2DGM HDZ560WFGMBOX Да Да C3 3300 0.875 - 1.40 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X2 550 HDX550WFK2DGM N/A Да Да C3 3100 0.875 - 1.40 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45 nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X2 545 HDX545WFK2DGM HDX545WFGMBOX Да Да C3 3000 0.90 - 1.40 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45 nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X2 555 HDZ555WFK2DGM HDZ555WFGMBOX Да Да C3 3200 0.875 - 1.40 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет
AMD Phenom™ II X2 550 HDZ550WFK2DGI HDZ550WFGIBOX Да Да C2 3100 0.85 - 1.425 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45nm SOI AM3 Нет Да
AMD Phenom™ II X2 545 HDX545WFK2DGI HDX545WFGIBOX Да Да C2 3000 0.875 - 1.425 70 80 Да 128 2 512 2 6144 45nm SOI AM3 Нет Нет